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選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過(guò)設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

引起焊料成球的原因包括：

1，由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2，焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3，焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4，不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5，焊接自動(dòng)焊，加熱速度太快;焊接自動(dòng)焊

6，預(yù)熱斷面太長(zhǎng);

7，焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8，焊劑活性不夠;

9，焊粉氧化物或污染過(guò)多;

10，塵粒太多;

11，在特定的軟熔處理中，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;焊接自動(dòng)焊

12，由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；

14，印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。焊接自動(dòng)焊

與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質(zhì)量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產(chǎn)效率會(huì)高，操作簡(jiǎn)便。

在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間）及其MTTR（平均修理時(shí)間）。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。

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